產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
隨著半導(dǎo)體芯片向微型化、高集成度、車規(guī)級(jí)方向發(fā)展，芯片封裝結(jié)構(gòu)、BGA焊點(diǎn)、鍵合線路及貼片元器件的機(jī)械環(huán)境適應(yīng)性，已經(jīng)成為產(chǎn)品可靠性評(píng)估的重要指標(biāo)。芯片在運(yùn)輸、裝配、整機(jī)運(yùn)行過程中，會(huì)持續(xù)受到不同頻率、不同方向的機(jī)械振動(dòng)作用，容易產(chǎn)生共振疲勞、焊點(diǎn)微裂、接觸不穩(wěn)定等隱性問題。實(shí)驗(yàn)室芯片振動(dòng)測試臺(tái)依據(jù)國標(biāo)及國際通用測試標(biāo)準(zhǔn)，可模擬多維度振動(dòng)工況，完成正弦掃頻、定頻耐久、隨機(jī)振動(dòng)等常規(guī)試驗(yàn)，適用于各類
IC 芯片、芯片模組與 PCB 線路板內(nèi)部布滿 BGA 錫球、微型貼片元件、精細(xì)銅箔線路，在物流運(yùn)輸、設(shè)備長期運(yùn)行、車載工況下持續(xù)受到不同頻率振動(dòng)作用，當(dāng)外部振動(dòng)頻率和產(chǎn)品自身固有頻率重合時(shí)會(huì)產(chǎn)生共振，引發(fā)焊點(diǎn)微裂紋、元件偏移、線路暗裂等隱性故障。 三軸電磁掃頻振動(dòng)IC 芯片芯片模組 PCB 專用
這款電磁振動(dòng)臺(tái)是針對(duì)光電芯片、MEMS 光傳感、光纖傳感器、激光探測模組等精密光學(xué)電子件打造的專業(yè)力學(xué)可靠性檢測設(shè)備。采用永磁電磁驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，無機(jī)械摩擦、低漏磁，不會(huì)干擾光電轉(zhuǎn)換信號(hào)，能夠模擬運(yùn)輸顛簸、車載震動(dòng)、設(shè)備共振、航天微振等各類真實(shí)振動(dòng)工況，用于芯片研發(fā)驗(yàn)證、出廠質(zhì)檢、第三方檢測認(rèn)證，wan全契合國標(biāo) GB/T2423、國際 IEC60068 環(huán)境振動(dòng)測試規(guī)范。光電芯片傳感器電磁振動(dòng)臺(tái)
電磁振動(dòng)測試動(dòng)力鋰電池組可靠性測試。采用電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)，精準(zhǔn)模擬新能源汽車行駛顛簸、路況震動(dòng)、物流運(yùn)輸?shù)日鎸?shí)振動(dòng)環(huán)境，quan方位驗(yàn)證電池模組結(jié)構(gòu)牢固度、焊接可靠性、電氣回路穩(wěn)定性，重點(diǎn)排查電芯移位、線路松脫、內(nèi)部短路等安全隱患，嚴(yán)格按照動(dòng)力電池國標(biāo)開展耐久振動(dòng)測試，筑牢新能源產(chǎn)品結(jié)構(gòu)安全與使用安全防線，為車載、儲(chǔ)能電池的品質(zhì)與可靠性保駕護(hù)航。
電磁振動(dòng)臺(tái)是通過電磁激勵(lì)產(chǎn)生可控振動(dòng)的可靠性測試設(shè)備，主要用于模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用過程中遇到的顛簸、震動(dòng)與共振環(huán)境，檢驗(yàn)結(jié)構(gòu)牢固度、部件連接穩(wěn)定性及抗振性能。高精度模擬運(yùn)輸電磁振動(dòng)測試
海洋模型專用電磁式高頻振動(dòng)臺(tái)，它是針對(duì)船舶、海洋平臺(tái)、水下裝備等縮比模型，模擬海洋波浪、海流、船舶航行 / 作業(yè)時(shí)的高頻振動(dòng)與沖擊工況，進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、疲勞壽命、設(shè)備可靠性測試的專業(yè)力學(xué)環(huán)境設(shè)備。海洋模型電磁式高頻振動(dòng)臺(tái)
三軸電磁振動(dòng)臺(tái)是集成X、Y、Z三個(gè)正交方向振動(dòng)能力的gao端電磁振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備。它可實(shí)現(xiàn)三軸獨(dú)立、順序切換或三軸同步同振，能精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在真實(shí)場景中承受的多方向耦合振動(dòng)（如汽車行駛的顛簸 + 晃動(dòng)、航空航天發(fā)射的力學(xué)環(huán)境）。安徽三軸電磁振動(dòng)臺(tái)
上海三軸電磁振動(dòng)臺(tái)是集成 X、Y、Z 三個(gè)正交方向振動(dòng)激勵(lì)的高精度可靠性測試設(shè)備，通過電磁驅(qū)動(dòng)原理，可獨(dú)立或同步模擬產(chǎn)品在實(shí)際場景中承受的多方向復(fù)合振動(dòng)。核心用于評(píng)估產(chǎn)品在三維振動(dòng)應(yīng)力下的結(jié)構(gòu)完整性、疲勞壽命、部件連接可靠性及功能穩(wěn)定性，其核心特點(diǎn)是 “三向振動(dòng)覆蓋、切換高效、模擬真實(shí)、控制精準(zhǔn)”，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、電子等對(duì)振動(dòng)適應(yīng)性有嚴(yán)苛要求的gao端制造與科研領(lǐng)域。
