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產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST

高校實(shí)驗(yàn)室小型芯片振動(dòng)測(cè)試臺(tái)

更新時(shí)間:2026-06-02

簡(jiǎn)要描述:

芯片、微型傳感元器件結(jié)構(gòu)精細(xì),BGA 焊點(diǎn)、鍵合引線、晶圓封裝層對(duì)機(jī)械振動(dòng)應(yīng)力較為敏感,在車載、工業(yè)設(shè)備、航天設(shè)備的實(shí)際工況中,持續(xù)振動(dòng)容易引發(fā)焊點(diǎn)微裂、信號(hào)漂移、結(jié)構(gòu)分層等問(wèn)題。高校科研人員與在校學(xué)生,需要借助標(biāo)準(zhǔn)化振動(dòng)測(cè)試設(shè)備,復(fù)現(xiàn)各類振動(dòng)工況,研究芯片在動(dòng)態(tài)力學(xué)環(huán)境下的失效機(jī)理、結(jié)構(gòu)模態(tài)特性。
高校實(shí)驗(yàn)室小型芯片振動(dòng)測(cè)試臺(tái)

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高校實(shí)驗(yàn)室小型芯片振動(dòng)測(cè)試臺(tái)

水平垂直電磁振動(dòng)臺(tái)是基于電磁感應(yīng)原理,集成垂直(Z 軸)與水平(X/Y 軸)雙向振動(dòng)功能的多方向環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備,可模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用中承受的復(fù)合振動(dòng)應(yīng)力,廣泛用于電子、半導(dǎo)體、汽車、新能源、航空航天等領(lǐng)域。  高校實(shí)驗(yàn)室小型芯片振動(dòng)測(cè)試臺(tái)

高校實(shí)驗(yàn)室小型芯片振動(dòng)測(cè)試臺(tái)

一、產(chǎn)品概述

水平垂直一體電磁振動(dòng)臺(tái)整合 Z 向垂直、X/Y 向水平振動(dòng)功能,依托電磁激振原理研發(fā),參照 GB/T2423、IEC60068 相關(guān)環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),用于模擬產(chǎn)品在物流運(yùn)輸、設(shè)備裝機(jī)、長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中不同方向的振動(dòng)工況。設(shè)備不用拆裝樣品即可切換垂直、水平測(cè)試方向,可完成正弦掃頻、定頻耐久、隨機(jī)振動(dòng)等常規(guī)可靠性試驗(yàn),廣泛用于電子半導(dǎo)體、車載元器件、新能源電池、五金配件、包裝產(chǎn)品、高校實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。

電子產(chǎn)品、精密元器件內(nèi)部焊點(diǎn)、貼片元件、PCB 線路對(duì)振動(dòng)較為敏感,多向交變振動(dòng)容易引發(fā)虛焊、元件偏移、線路暗裂等隱性故障。通過(guò)本設(shè)備多方位模擬振動(dòng)環(huán)境,可在研發(fā)與出廠階段提前排查結(jié)構(gòu)薄弱問(wèn)題,為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、品質(zhì)管控提供試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

二、設(shè)備工作原理

整機(jī)由控制系統(tǒng)、功率放大器、永磁激振主機(jī)、水平滑臺(tái)、鋁合金測(cè)試臺(tái)面、加速度反饋傳感器組成。設(shè)備采用永磁電磁驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),無(wú)偏心輪、齒輪類機(jī)械摩擦部件。

控制系統(tǒng)輸出各類波形電信號(hào),經(jīng)功率放大器放大后送入動(dòng)圈線圈,線圈在永磁體形成的恒定磁場(chǎng)中產(chǎn)生交變電磁推力,帶動(dòng)臺(tái)面實(shí)現(xiàn)垂直往復(fù)振動(dòng);搭配配套水平滑臺(tái)組件,依靠精密導(dǎo)向傳動(dòng)結(jié)構(gòu),將動(dòng)力轉(zhuǎn)換為 X、Y 軸向水平振動(dòng)。

臺(tái)面?zhèn)鞲衅鲗?shí)時(shí)采集頻率、加速度數(shù)據(jù)回傳控制系統(tǒng),通過(guò)閉環(huán)算法實(shí)時(shí)修正輸出波形,保證試驗(yàn)參數(shù)穩(wěn)定輸出。設(shè)備內(nèi)部增設(shè)磁屏蔽結(jié)構(gòu),降低外泄雜散磁場(chǎng),減少對(duì) IC 芯片、傳感類產(chǎn)品測(cè)試時(shí)的信號(hào)干擾。

三、設(shè)備結(jié)構(gòu)組成

垂直激振主機(jī):內(nèi)置閉合磁路、動(dòng)圈總成、彈性懸掛組件,提供垂直方向激振動(dòng)力,彈性支撐結(jié)構(gòu)減少橫向偏移,提升振動(dòng)平穩(wěn)性。

水平滑臺(tái)模組:配備高精度直線導(dǎo)向結(jié)構(gòu),與主機(jī)柔性連接,分別實(shí)現(xiàn) X、Y 單方向水平振動(dòng),臺(tái)面平面度良好,適配各類工裝夾具安裝。

驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng):含功率放大單元與程控操作軟件,可自由設(shè)置試驗(yàn)參數(shù),存儲(chǔ)多組試驗(yàn)方案,自動(dòng)記錄全流程試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

減震底座:底部加裝阻尼減震組件,減少設(shè)備運(yùn)行震動(dòng)向地面?zhèn)鲗?dǎo),同時(shí)阻隔外界地面震動(dòng)干擾測(cè)試精度,普通實(shí)驗(yàn)室地面即可擺放使用。

四、產(chǎn)品主要特點(diǎn)

橫豎雙向便捷切換,提升試驗(yàn)效率

集成垂直、水平雙工況,更換振動(dòng)方向無(wú)需拆卸待測(cè)樣品與工裝,縮短換型調(diào)試時(shí)間,適合小批量多品類樣品輪番檢測(cè)。

寬頻區(qū)間覆蓋多行業(yè)測(cè)試

常規(guī)工作頻率 1Hz~3000Hz,按需可拓展至 5000Hz,低頻段模擬物流顛簸,中頻段搜尋產(chǎn)品共振點(diǎn)位,高頻段適配工控、射頻元器件高頻微振測(cè)試,適配多品類產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范。

臺(tái)面通用性強(qiáng),可搭配多樣工裝

鋁合金臺(tái)面均勻預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)安裝螺孔,可按需選配 PCB 載板夾具、芯片托盤、電池固定工裝、產(chǎn)品包裝盒固定治具,支持單樣測(cè)試或多樣品同步試驗(yàn)。

低干擾潔凈運(yùn)行,適配精密器件檢測(cè)

純電磁無(wú)摩擦運(yùn)行,無(wú)粉塵碎屑產(chǎn)生,整機(jī)接地防靜電,可放置在無(wú)塵車間、半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室使用,降低靜電、粉塵損傷精密芯片、微型元器件的概率。

智能程控,數(shù)據(jù)可留存歸檔

控制系統(tǒng)內(nèi)置多套行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)程序,操作人員可直接調(diào)用或自定義編輯方案,試驗(yàn)結(jié)束可導(dǎo)出完整數(shù)據(jù)文檔,滿足企業(yè)質(zhì)檢存檔與第三方檢測(cè)報(bào)告編制需求。

多重安全防護(hù)設(shè)計(jì)

搭載過(guò)流、過(guò)熱、行程限位等保護(hù)機(jī)制,出現(xiàn)異常工況設(shè)備自動(dòng)停機(jī),降低誤操作帶來(lái)的樣品與設(shè)備損耗風(fēng)險(xiǎn)。

五、可執(zhí)行試驗(yàn)項(xiàng)目

正弦掃頻試驗(yàn):全頻段勻速掃頻,查找產(chǎn)品固有共振點(diǎn),檢測(cè)焊點(diǎn)、板材、裝配結(jié)構(gòu)牢固程度,為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供參考。

定頻耐久試驗(yàn):鎖定共振頻率長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)振動(dòng),加速暴露虛焊、元件松動(dòng)等隱性缺陷。

隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn):模擬貨車運(yùn)輸、車載行駛無(wú)規(guī)則震動(dòng),驗(yàn)證產(chǎn)品長(zhǎng)期顛簸工況下的使用穩(wěn)定性。

多軸向?qū)Ρ仍囼?yàn):依次完成垂直、X 向、Y 向獨(dú)立測(cè)試,對(duì)比不同方向產(chǎn)品抗振表現(xiàn),還原真實(shí)受力環(huán)境。

六、適用測(cè)試產(chǎn)品與應(yīng)用場(chǎng)景

適用產(chǎn)品

各類 IC 芯片、PCB 線路板、車載電控模組、MEMS 傳感器、小型鋰電池、消費(fèi)數(shù)碼配件、儀表元器件、成品包裝件等。

應(yīng)用場(chǎng)景

生產(chǎn)企業(yè)質(zhì)檢車間:成品入庫(kù)抽樣振動(dòng)篩查,管控出廠品質(zhì);

產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)室:新品結(jié)構(gòu)驗(yàn)證、封裝工藝優(yōu)化、失效問(wèn)題分析;

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu):依據(jù)國(guó)標(biāo)承接委托振動(dòng)測(cè)試,出具合規(guī)試驗(yàn)報(bào)告;

高校科研實(shí)驗(yàn)室:電子相關(guān)專業(yè)教學(xué)實(shí)訓(xùn)、大創(chuàng)課題、畢業(yè)設(shè)計(jì)試驗(yàn)。

七、設(shè)備使用價(jià)值

在產(chǎn)品上市前完成振動(dòng)可靠性篩查,減少產(chǎn)品終端使用故障,優(yōu)化企業(yè)售后成本;

試驗(yàn)所得共振參數(shù)、抗振極限數(shù)據(jù),用于優(yōu)化產(chǎn)品板材選型、焊接工藝、外殼固定結(jié)構(gòu);

試驗(yàn)流程契合國(guó)內(nèi)及國(guó)際通用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),助力企業(yè)產(chǎn)品完成相關(guān)資質(zhì)檢測(cè)審核;

一機(jī)兼顧水平、垂直全方向測(cè)試,減少多臺(tái)設(shè)備采購(gòu)?fù)度耄m配中小型企業(yè)及實(shí)驗(yàn)室預(yù)算配置。

高校實(shí)驗(yàn)室小型芯片振動(dòng)測(cè)試臺(tái)

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